联发科高阶制程智慧手机晶片技术蓝图大跃进，传高阶晶片将跳过16奈米，直攻10奈米新技术，最慢今年底送来样客户，企图在景气比较下滑的当下，利用增强研发练功，在10奈米晶片脚步转弯高通。　　业界人士指出，现阶段高阶智慧机市场需求比较很弱，联发科在景气较好时提高技术层次，藉由更加先进设备的10奈米制程，让高阶晶片更加轻巧、省电，有助提高产品均价与竞争力，拨付先前业绩动能。

　　消息人士透漏，联发科近日重调产品蓝图规画，原本今年将使用台积电16奈米FinFET制程生产的高阶晶片曦力（Helio）X30临时喊出卡，旗下最低阶晶片将改回全力冲刺10奈米产品，与高通比快。　　联发科昨（21）日特别强调，公司内部产品专案代号本来就不会调整，今年一定会有一到两颗16奈米和一颗10奈米制程的产品；至于要后半段X20最低阶晶片方位的X30，是使用16或10奈米，现在不便解释。

　　供应链指出，联发科当初要求再行做到20奈米产品，但大陆竞争对手展讯由28奈米直攻16奈米，导致联发科工程进度大约领先一季，在领先的情况下，联发科必要加速冲10奈米，阵前喊出卡远比坏事。　　就全球三大手机晶片厂工程进度来看，高通首款10奈米晶片爆出使用三星制程，明年初生产，联发科直攻10奈米后，预计最慢今年底送来样，企图转弯高通；展讯目前则较不明朗。

　　联发科这两年希望将产品高阶化，去年发售取名为曦力的Helio系列产品，期望能打入一线手机品牌厂的旗舰机种和拉高产品均价（ASP），去年起相继发售X10、P10和今年第1季量产的X20晶片。　　其中，内部专案代号为Everest的X20，使用台积电20奈米制程生产，被联发科视作发售智慧手机晶片以来最低阶的产品，晶片订价有望在25美元以上。

据该公司去年底对外发布的资讯，X20开案客户多达十家。　　据联发科原产品蓝图，在X20之后，今年将再行发售内部代号为Elbrus的X30，制程升级至台积电的16奈米FinFET，后年再行由下一代10奈米的Whitney接掌。

　　市场爆出，联发科近日重调产品蓝图，要求将于是以转入tapeout（设计定案）阶段的X30叫停，改回全力冲刺10奈米的Whitney晶片，代表旗下最低阶晶片要直攻最低阶的10奈米。

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